Hi Technology

Tema : Shaping Innovation for the Next Generation
Tahun Ajaran : 2025-2026
Tanggal : 2026-05-13 s/d 2026-05-14
Maksud&Tujuan : Di tahun ini, HI-Technology mengajak para mahasiswa untuk tidak hanya menunjukkan karya yang telah mereka bangun, tetapi juga mengembangkan dan mengeksekusi gagasan baru yang menjawab tantangan zaman. Acara ini terdiri dari dua rangkaian kegiatan utama, yaitu sesi expo (EXPOLAB) dan hackathon versi lite (BUILDFEST). Pada hari pertama EXPOLAB, setiap tim peserta akan menampilkan proyek atau karya teknologi mereka, baik berupa software. Pameran ini bertujuan sebagai media eksplorasi, pertukaran insight, dan inspirasi antar peserta dan pengunjung. Lalu pada hari kedua BUILDFEST, peserta mengikuti BUILDFEST, yaitu tantangan kolaboratif untuk mengembangkan solusi baru atau menyempurnakan karya sebelumnya, berdasarkan tema atau kasus yang akan diberikan oleh panitia. Alur acara masih mengadaptasi format tahun sebelumnya, yaitu menggunakan lorong H1, Gallery, H2 dan H3 sebagai area pameran booth peserta, serta H7 sebagai ruang seremoni pembukaan, briefing, pitching, untuk ruang penutupan day 1 ada di Gallery H. Sistem voting tetap dilaksanakan sebagaimana tahun sebelumnya, namun telah diperbaiki berdasarkan evaluasi tahun lalu. Tahun ini voting dilakukan melalui form digital (QR code) yang akan disebar ke pengunjung. Adapun untuk kebutuhan engagement visual dan dokumentasi, akan disediakan area photobooth dan spot interaktif di lantai H1. Dengan format yang baru ini, HI - Technology 2026 diharapkan tidak hanya menjadi acara pameran semata, tetapi menjadi wadah inkubasi ide, kolaborasi, dan inovasi yang relevan untuk generasi muda di era teknologi sekarang.